【英文标准名称】:Methodforhydrogenembrittlementtestforcopper
【原文标准名称】:铜的氢脆化试验方法
【标准号】:BS5899-1980
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1980-04-30
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐化学性试验;高温试验;直径;试样;铜;弯曲试验;试验条件;厚度;导电体;脆性;耐气试验;氢;脆裂;反向弯曲试验;外观检查(试验)
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:H25
【国际标准分类号】:
【页数】:4P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Metal-cladbasematerialsforprintedwiringboards.Specialmaterialsusedinconnectionwithprintedcircuits.Specificationforcopperfoilforuseinthemanufactureofcopper-cladbasematerials
【原文标准名称】:印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
【标准号】:BS4584-103.2-1990
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1990-02-28
【实施或试行日期】:1990-02-28
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:宽度;抽样方法;包装;试样;表面处理;渗透性试验;粗糙度(表面);试样制备;缺陷与故障;电解分析法;叠层板材;层覆材料;试验设备;箔;金属覆层;厚度;抗拉强度;粗糙度;质量(物质);电导性;润湿度;印制电路;重量测量;延伸;印制电路板;试验条件;等级(质量);电阻;抗拉试验;铜;沾污试验;印制电路基板;辊子;纯度;质量;尺寸公差;作标记
【英文主题词】:Basematerials;Coatedmaterials;Copper;Copperfoils;Copper-clad;Defects;Design;Dimensionaltolerances;Dimensions;Electricalconductivity;Electricalengineering;Electricalresistance;Electro-analyticalmethods;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Elongation;Foil;Grades(quality);Inspection;Laminates;Marking;Mass;Materials;Metalcoatings;Packages;Packaging;Penetrationtests;Printedcircuits;Printed-circuitbases;Printed-circuitboards;Production;Properties;Purity;Rolls;Roughness(surface);Samplingmethods;Semi-finishedproducts;Specification(approval);Specifications;Specimenpreparation;Staintests;Strengthofmaterials;Surfacetreatment;Technicaldatasheets;Tensilestrength;Tensiletesting;Testequipment;Testspecimens;Testing;Testingconditions;Thickness;Weightmeasurement;Wettability;Width
【摘要】:Foruseinthemanufactureofcoppercladlaminatedsheetsandofcoppercladflexiblematerialsusedforprintedwiring.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语