DIN EN 62137-2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
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时间:2024-05-16 14:05:50
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【英文标准名称】:Environmentalandendurancetesting-Testmethodsforsurface-mountboardsofareaarraytypepackagesFBGA,BGA,FLGA,LGA,SONandQFN(IEC62137:2004+Corrigendum:2005);GermanversionEN62137:2004
【原文标准名称】:环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
【标准号】:DINEN62137-2005
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2005-04
【实施或试行日期】:2005-04-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:弯曲试验;温度变化试验;软钎焊连接;可靠度;电气工程;耐热冲击;试验;集成电路;耐久性试验;耐久性;环境试验;表面安装设备;温度变化;温度循环;印制电路板;电子工程;热循环;耐热的;连续性试验;电子设备及元件;半导体器件
【英文主题词】:
【摘要】:ThisStandardspecifiesthetestmethodandguidelinesforevaluatingthequalityandreliabilityofboards,solderlands,solderprocessandsolderjointsofreflowsoldermountedareaarraytypepackagesanperipheralterminaltypepackages.
【中国标准分类号】:A21
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:29P;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
【标准号】:DINEN62137-2005
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2005-04
【实施或试行日期】:2005-04-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:弯曲试验;温度变化试验;软钎焊连接;可靠度;电气工程;耐热冲击;试验;集成电路;耐久性试验;耐久性;环境试验;表面安装设备;温度变化;温度循环;印制电路板;电子工程;热循环;耐热的;连续性试验;电子设备及元件;半导体器件
【英文主题词】:
【摘要】:ThisStandardspecifiesthetestmethodandguidelinesforevaluatingthequalityandreliabilityofboards,solderlands,solderprocessandsolderjointsofreflowsoldermountedareaarraytypepackagesanperipheralterminaltypepackages.
【中国标准分类号】:A21
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:29P;A4
【正文语种】:德语
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